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技術能力

CTO David Aldape具有超過30年的行業經驗,他帶領一支專業的研發工程師隊伍, 致力于不斷加強當前生產工藝以 及先進技術的研發工作。

2016-2017研發項目:提高厚徑比到30:1或更高;大而薄的背板能力;阻抗控制公差降到±5%或更小;先進電鍍和光成形方法介紹;

提高層間對位的先進工具系統;持續驗證新物料,用于HDI, 高速低損,更薄結構和組件應用(如ZETA?,I-Tera?, I-speed?,Tachyon G100?,Megtron7N,andEMC 891k&890);深微孔研究(L1-L3,厚徑比1:1或更大);散熱方案:金屬芯板,導電 漿(Ormet 和Tatsuta);

埋元器件PCB板

R&D team

明陽致力于技術發展


大衛先生(Mr.David Aldape )自2012年任明陽首席技術官,領導公司的產品開發和市場策略。

他具有超過30年的線路板行業經驗,在他職業生涯的早期, 大衛先生在硅谷任職,曾擔任Streamline Circuits的工程和質量總監/產品工程經理和DDi(Dynamic Details Inc)工程總監。

在明陽,他帶領一支專業的研發工程師隊伍, 致力于不斷加強當前生產工藝以及先進技術的研發工作。

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