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技術能力
常規板料
FR4 普通Tg值Shengyi, ITEQ, KB, Nanya
FR4 中Tg值(適合無鉛制程)Shengyi S1000, ITEQ IT158
FR4 高Tg值(適合無鉛制程)Shengyi S1000‐2, S1170
EMC EM827
Isola 370HR
ITEQ IT180A
Panasonic R1755V
高性能(低介質常數/低散逸)EMC EM828, EM888(S), EM888(K)
Isola FR408, FR408HR
Isola I‐Speed, I‐Tera MT
Nelco N4000‐13EP, EPSI
Panasonic R5775 Megtron 6
高頻材料Rogers RO4350, RO3010
Taconic RF‐30, RF‐35, TLC, TLX, TLY
Taconic 601, 602, 603, 605
無鹵素板料EMC EM285, EM370(D)
Panasonic R1566
金屬基板Shengyi SAR20, Yugu YGA
附加材料
半撓性板料(Semi_FLEX)
 BT環氧樹脂
 高CTI FR4
撓性板料
表面處理
沉金
 噴錫(有鉛/無鉛)
防氧化、沉錫、沉銀、沉鎳鈀金
金手指、電薄金、整板電硬金、電軟金
一塊板同時有多種表面處理,碳油、可剝膠
PCB 技術標準極限
軟硬結合板&軟板YY
盲/埋孔YY
多次壓合YY
阻抗控制± 10%± 5%
兩種(或以上)截然不同類型的板料混壓YY
鋁基板YY
非導電性樹脂塞孔YY
導電性樹脂塞孔(如:銅漿塞孔)YY
沉頭孔、喇叭孔YY
背鉆YY
控深鉆、控深鑼YY
板邊電鍍YY
埋電容YY
回蝕YY
板內斜邊YY
二維碼印制YY
標準特性標準極限
最大層數2036
最大生產板尺寸533x610mm [21x24"]610x1067mm [24x42"]
最小外層線寬/線距
(1/3oz基銅+電鍍)
90μm/90μm
[0.0035"/0.0035"]
64μm/76μm
最小內層線寬/線距
(0.5oz基銅)
76μm/76μm
[0.003"/0.003"]
50μm/50μm
[0.002"/0.002"]
最大板厚3.2mm [0.125"]6.5mm [0.256"]
最小板厚.20mm [0.008"].10mm [0.004"]
最小機械鉆刀.20mm [0.008"].10mm [0.004"]
最小鐳射孔徑.10mm [0.004"].08mm [0.003"]
最大縱橫比10:125:1
最大基銅厚度5 oz [178μm]6 oz [214μm]
最小基銅厚度1/3 oz [12μm]1/4 oz [9μm]
最小芯板厚度50μm [0.002"]38μm [0.0015"]
最小介質厚度64μm [0.0025"]38μm [0.0015"]
最小孔PAD尺寸0.46mm [0.018"]0.4mm [0.016"]
阻焊對準度± 50μm [0.002"]± 38μm [0.0015"]
最小阻焊橋76μm [0.003"]64μm [0.0025"]
導體到V-CUT邊距離0.40mm [0.016"]0.36mm [0.014"]
導體到鑼邊的距離0.25mm [0.010"]0.20mm [0.008"]
成品尺寸公差± 100μm [0.004"]±50μm [0.002"]
HDI特征點標準極限
最小鐳射孔徑100μm [0.004"]75μm [0.003"]
最小測試點或BGA焊盤0.25mm [0.010"]0.20mm [0.008"]
玻璃布增強型材料YY
最大縱橫比0.7:11:1
鐳射疊孔YY
盲孔填平YY
埋孔塞孔YY
盲孔最大階數3+N+35+N+5
極限制程
內外層線路及阻焊直接成像機
高層板和鐳射孔直接電鍍
脈沖電鍍
電鍍盲孔填平
XACT漲縮系數軟件
防焊噴涂
打印字符
外層在線AOI
銅漿塞孔
HDI低損耗復合材料應用
質量體系和認證
IPC 規范
質量認證體系
環境認證體系
UL認證
分公司:明陽德國  |  明陽德國(工廠)  |  明陽美國
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